半導體製程節(jié)點持續(xù)微縮，對微環(huán)境潔淨度的要求同步提升，AMC監(jiān)控成為先進製程的剛性需求，創(chuàng)控的AMC監(jiān)控解決方案，滿足全球半導體客戶對先進製程潔淨度的嚴苛要求，多數(shù)國際半導體領導商皆為公司客戶，成為近年創(chuàng)控業(yè)績快速成長的動力。目前半導體製程控管約占8成、環(huán)境空氣監(jiān)測約2成，客戶組成涵蓋晶圓製造代工、光電面板廠、記憶體廠、封測廠以及化學濾網(wǎng)廠等泛半導體族群。銷售區(qū)域遍及臺灣、北美、中國大陸、日本、新加坡、馬來西亞等地，其中，臺灣、北美、日本等主要市場合計營收占比超過7成。

     創(chuàng)控提供監(jiān)測低濃度AMC（氣體分子污染物）的客製化解決方案，MiTAP系列產品結合軟硬體開發(fā)及平臺整合，兼具移動性、即時性、高頻率監(jiān)測分析，偵測極限與大型實驗室標準一致。氣體微污染影響半導體先進製程的穩(wěn)定性與良率，使得半導體廠除了去除、防治AMC之外，更需要即時監(jiān)測AMC以確保晶圓製造環(huán)境潔淨，創(chuàng)控的AMC監(jiān)測解決方案，監(jiān)測區(qū)域從半導體廠房廠務環(huán)境、無塵室環(huán)境、外氣監(jiān)控，至廠內生產設備環(huán)境、晶圓載具環(huán)境，協(xié)助半導體廠做好AMC氣體微污染管理，並持續(xù)針對客戶的痛點開發(fā)對客戶具有價值的方案，新一代微環(huán)境產品則將成為未來布局的關鍵。

     半導體成為地緣政治戰(zhàn)略產業(yè)，晶圓大廠衝刺全球布局，推升半導體行業(yè)2025年資本支出恢復高年成長走勢，創(chuàng)控來自半導體廠務環(huán)境、設備環(huán)境的剛性需求，持續(xù)隨市場攀升。此外，創(chuàng)控去年推出FMS 2000，針對晶圓盒（FOUP）內部微環(huán)境常見污染物進行即時監(jiān)測，進軍半導體微環(huán)境監(jiān)控，新產品效益逐漸發(fā)酵，成功帶動今年業(yè)績爆發(fā)，在淡季即有獲利表現(xiàn)，下半年旺季效應值得期待。

創(chuàng)控產品彈性設置，除了半導體無塵室應用，亦可進行土壤地下水監(jiān)測、手提式緊急應變、車載移動監(jiān)測、戶外微型測站等多元應用場景，目前在環(huán)境空氣監(jiān)測業(yè)務涵蓋環(huán)保法規(guī)指定監(jiān)測、社區(qū)環(huán)境空氣監(jiān)測、工廠區(qū)域排放監(jiān)測、農藥/異味特定監(jiān)測。

     有害空氣污染嚴重影響健康，空氣污染防制法規(guī)日益嚴謹，加上企業(yè)投入ESG永續(xù)發(fā)展的核心價值持續(xù)提升，創(chuàng)控亦樂觀期待環(huán)境空氣監(jiān)測業(yè)務的成長。根據(jù)Future Market Insights (FMI)數(shù)據(jù)，2019-2029年全球環(huán)境監(jiān)測市場年均複合成長率達15％，其中北美為全球最大應用市場。創(chuàng)控已獲得美國環(huán)保署、美國加州空氣資源局的肯定與採用，未來也有機會參與美國其他區(qū)域地方法規(guī)的建立，此外也陸續(xù)於臺灣提供環(huán)保署、工研院、土基會各項計畫的監(jiān)測技術及解決方案，協(xié)助環(huán)境改善或未來作為法令制定的數(shù)據(jù)參考依據(jù)，並爭取相關執(zhí)行方案。未來環(huán)境法規(guī)制定後的監(jiān)測需求、企業(yè)ESG需求，都將提供創(chuàng)控很大的成長空間。

     創(chuàng)控表示，公司始終專注在新應用，創(chuàng)造市場。半導體市場相當大，創(chuàng)控成功於廠務、設備環(huán)境AMC監(jiān)控奠定基礎後，下一步將開創(chuàng)半導體製程微環(huán)境晶圓載具、晶圓傳送、製程生產等環(huán)節(jié)AMC監(jiān)控需求，創(chuàng)造更大的市場。