創(chuàng)控以自有品牌MiTAP系列產(chǎn)品行銷全球，目前有超過500臺(tái)MiTAP機(jī)臺(tái)設(shè)備在全球運(yùn)營，且數(shù)量持續(xù)增加。隨著機(jī)臺(tái)設(shè)備的銷售，以及後續(xù)穩(wěn)定的維運(yùn)及服務(wù)收入，創(chuàng)控業(yè)績穩(wěn)定成長。今年新產(chǎn)品出貨以及拓展新客戶效益同時(shí)顯現(xiàn)，累計(jì)1-4月營收1.542億元，再創(chuàng)歷年同期新高，並較去年同期大幅成長87.33％；第一季稅後淨(jìng)利較去年同期轉(zhuǎn)盈至1,548萬元，每股稅後盈餘（EPS）0.26元，達(dá)到公司創(chuàng)立以來首度於淡季繳出獲利的佳績。

     目前半導(dǎo)體製程控管約占創(chuàng)控營收的8成、環(huán)境空氣監(jiān)測(cè)約2成，受惠半導(dǎo)體先進(jìn)製程積極擴(kuò)產(chǎn)以及創(chuàng)控持續(xù)推出半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)境與微環(huán)境的監(jiān)控方案，創(chuàng)控近年最大的成長動(dòng)能來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估2025年全球12吋晶圓廠設(shè)備支出將增長24％至1,232億美元，首度突破1,000億美元大關(guān)，2026、2027年將分別為1,362億美元與1,408億美元，合計(jì)2025至2027年全球12吋晶圓廠設(shè)備支出將逾4,000億美元。

     隨著AMC對(duì)先進(jìn)製程良率造成的影響更為顯著，廠務(wù)端AMC監(jiān)控點(diǎn)的設(shè)置密度則會(huì)隨之增加，為維持先進(jìn)製程的良率，監(jiān)控晶圓周邊環(huán)境的AMC狀況成為未來趨勢(shì)，創(chuàng)控已推出新產(chǎn)品FMS 2000，針對(duì)晶圓傳送盒（FOUP）內(nèi)部微環(huán)境常見汙染物進(jìn)行即時(shí)監(jiān)測(cè)，將AMC監(jiān)測(cè)應(yīng)用在半導(dǎo)體從廠務(wù)環(huán)境端往設(shè)備及微環(huán)境拓展，未來將持續(xù)開創(chuàng)更接近晶圓（Near Wafer）的微環(huán)境AMC監(jiān)測(cè)解決方案。

     創(chuàng)控客戶涵蓋多數(shù)國際半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商，在全球12吋晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)成長，且積極拓展3奈米以下產(chǎn)能，創(chuàng)控除了在半導(dǎo)體廠務(wù)設(shè)備端優(yōu)於產(chǎn)業(yè)成長幅度之外，又開創(chuàng)了微環(huán)境需求，公司對(duì)半導(dǎo)體製程控管業(yè)務(wù)的爆發(fā)力相當(dāng)期待。

     在環(huán)境大氣監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，MiTAP系列產(chǎn)品在工業(yè)區(qū)、工廠周界、公共區(qū)域或敏感地點(diǎn)的空氣品質(zhì)監(jiān)測(cè)，以及地下水汙染、土壤監(jiān)測(cè)、管制農(nóng)藥使用量監(jiān)控及垃圾掩埋場(chǎng)異味監(jiān)測(cè)，已有多項(xiàng)實(shí)績，在空氣汙染防制法規(guī)日益嚴(yán)謹(jǐn)，加上企業(yè)投入ESG永續(xù)發(fā)展的核心價(jià)值持續(xù)提升，創(chuàng)控亦樂觀期待環(huán)境空氣監(jiān)測(cè)業(yè)務(wù)的成長。