全球AMC及VOCs監(jiān)測(cè)領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)控科技（以下簡(jiǎn)稱＂創(chuàng)控＂，股票代碼：6909）於今日公告3月?tīng)I(yíng)收25,938仟元，較去年同期成長(zhǎng)40.17％；累計(jì)1-3月?tīng)I(yíng)收55,265仟元，年增25.22％。受惠全球半導(dǎo)體廠設(shè)備支出回升，創(chuàng)控設(shè)備出貨穩(wěn)定成長(zhǎng)，單月?tīng)I(yíng)收已連續(xù)4個(gè)月創(chuàng)同期新高，以目前排程來(lái)看，下半年將進(jìn)入客戶密集出貨、驗(yàn)收完成階段，營(yíng)收可望進(jìn)一步推升。

半導(dǎo)體先進(jìn)製程節(jié)點(diǎn)大幅微縮，AMC（氣體分子污染物）對(duì)良率影響巨大，控制AMC是先進(jìn)製程的重要課題，晶圓廠不僅以淨(jìng)化設(shè)備去除AMC，預(yù)防AMC的監(jiān)測(cè)設(shè)備也是先進(jìn)製程的剛性需求。創(chuàng)控MiTAP系列產(chǎn)品提供完整解決方案，自大範(fàn)圍的無(wú)塵室廠務(wù)端至細(xì)部的製程設(shè)備端，均可提供客製化AMC監(jiān)測(cè)系統(tǒng)與方案，創(chuàng)控也成為晶圓廠AMC監(jiān)測(cè)設(shè)備的重要供應(yīng)商。

因應(yīng)AI和HPC晶片需求，全球半導(dǎo)體先進(jìn)製程擴(kuò)產(chǎn)之外，半導(dǎo)體大廠及封測(cè)廠也積極布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能，現(xiàn)階段先進(jìn)封裝技術(shù)朝向裸晶堆疊發(fā)展，先進(jìn)封裝廠的潔淨(jìng)環(huán)境已趨向晶圓廠，同樣地對(duì)AMC污染防治也是剛性需求。創(chuàng)控已積極爭(zhēng)取先進(jìn)封裝領(lǐng)導(dǎo)廠訂單，未來(lái)期望能複製公司拓展晶圓廠客戶的經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝的AMC監(jiān)測(cè)市場(chǎng)，進(jìn)一步深耕半導(dǎo)體製程控管縱向應(yīng)用。